2024年10月在夏威夷的驍龍峰會上,高通曾經(jīng)祭出了兩款至尊版產(chǎn)品——驍龍8397和驍龍8797。前不久,6月底在蘇州舉辦的高通汽車峰會上,高通進(jìn)一步地披露了這一平臺的更多細(xì)節(jié)。
作為高通第五代汽車平臺產(chǎn)品,8x97具有160 - 320 Tops的AI算力;尤其是驍龍8797,瞄準(zhǔn)了大算力和艙駕融合,以HiEV在現(xiàn)場的觀感,無疑是有大量的汽車廠商對這一新玩家和新平臺有強(qiáng)烈的興趣。
圖片來源:HiEV拍攝
目前針對這一平臺,最為重磅的商業(yè)進(jìn)展當(dāng)屬零跑汽車宣布了將會首發(fā)量產(chǎn)。
零跑預(yù)計最快在2026年Q1的D系列車型上量產(chǎn)驍龍8797,并且一次就是用兩片,一片做座艙、一片做輔助駕駛。
除此之外,上汽通用也明確表示正基于驍龍8397和8797展開規(guī)劃,預(yù)計也會在2026年投入量產(chǎn)。
2025年以來,高通的輔助駕駛計算平臺以驍龍8650為代表已經(jīng)取得了量產(chǎn)突破。
零跑B10、一汽紅旗天工05/06、五菱寶駿享境/云海都先后量產(chǎn)了;
驍龍8620也剛剛實現(xiàn)了量產(chǎn),首發(fā)在奇瑞的風(fēng)云A9L,接下來還有寶馬新世代車型的量產(chǎn)項目;
驍龍8775,接下來也馬上要進(jìn)入量產(chǎn)。
隨著驍龍8650/8620/8775這代平臺獲得驗證,也意味著明年,以8x97為代表的下一代平臺,將帶著高通進(jìn)入汽車大年。
在蘇州的峰會上,高通技術(shù)公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示,驍龍8797是高通迄今為止最強(qiáng)大的汽車平臺。
高通第五代汽車平臺包含了驍龍8397、驍龍8797等多款產(chǎn)品。
8797的AI算力高達(dá)320 Tops,由于高通標(biāo)稱采用的是稠密算力,所以相當(dāng)于大家通常認(rèn)知的640 Tops(稀疏)算力。
如果跟這代的驍龍8650(100 Tops)對比,8797提升了3倍多,而且不僅在AI算力上,其在內(nèi)存帶寬上也有顯著提升。一位來自Tier 1的專家表示,「這代不是漸進(jìn)式,而是指數(shù)級的提升。」
跟驍龍8650這代的產(chǎn)品主要用于10 - 15萬元級的主流車型市場不同,前述Tier 1的專家透露,8797這代產(chǎn)品瞄準(zhǔn)的是「30萬元及以上」的高端車型市場。
圖片來源:HiEV拍攝
驍龍8797集成了高通自研的Oryon CPU,CPU算力達(dá)到560K DMIPS;GPU算力最高達(dá)到8.1 TFLOPS;基于異構(gòu)算力以及強(qiáng)大AI性能,8797能夠支持艙駕融合應(yīng)用,以及前沿的VLA(視覺-語言-動作模型)上車。
在蘇州的汽車峰會,我們現(xiàn)場也看到了有Tier 1 分別將14B和7B的大語言模型部署到了驍龍8797上。
關(guān)于8797的定位,高通高管Nakul Duggal在會后接受我們采訪時表示,8797這代產(chǎn)品能滿足3類不同的客戶需求:
有一些客戶希望帶來面向下一代信息娛樂和座艙的優(yōu)異性能,他們對于AI、顯示、攝像頭集成、圖形處理等能力提出了很高的要求,這部分客戶會考慮從當(dāng)前的座艙芯片,升級到驍龍8797或者驍龍8397;
也有一些客戶希望打造領(lǐng)先的駕駛輔助功能。對于這些客戶,平臺需要具備支持高端AI架構(gòu)的能力,為此我們大幅提升了驍龍8797的AI能力和傳感器支持能力。
還有第三類客戶,他們希望基于同一平臺實現(xiàn)靈活的配置。他們希望,第一可以將座艙功能和ADAS功能集成至同一平臺;第二,基于驍龍8797滿足中階座艙需求,以及L2及以上高速NOA和城市NOA需求。
Nakul也提到了未來也會推出更多的解決方案。
由于8650到8797的產(chǎn)品跨度很大,HiEV聽聞,除了8797這樣高歌猛進(jìn)的產(chǎn)品外,同代際還會有在性能和成本上有所取舍的產(chǎn)品,可能命名為8787。
零跑在這一代Leap 3.5的架構(gòu)上,已經(jīng)采用了艙駕一體的中央域控設(shè)計,其中央計算單元集成了一顆驍龍8650、一顆驍龍8295以及一顆恩智浦的S32K,從而實現(xiàn)座艙、輔助駕駛、車身的多域合一。
多域合一的好處是節(jié)省線束,減小控制器的體積,降低車重,并且有可能降低全鏈路的能耗。這樣的架構(gòu),今年被多個汽車廠商開始采用,包括在小米最新的YU7上。
圖片來源:HiEV拍攝
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Anshuman Saxena在峰會上提到,多ECU域架構(gòu)已成過去時,集成多計算模塊的集中式分區(qū)控制器是目前的既定狀態(tài),而如今的趨勢是,以單顆通用SoC為核心的中央計算,而且中國市場在這場變革中,尤其處于領(lǐng)先地位。
高通在2023年發(fā)布了驍龍F(tuán)lex SoC,也就是俗稱的驍龍8775,8775的目標(biāo)是將座艙和輔助駕駛集成到一顆SoC中。
比如典型的8775的版本,有72 Tops的AI算力,性能大致相當(dāng)于「驍龍8155 + 8620」。
驍龍8775已經(jīng)確定被上汽通用別克定點,HiEV獲悉別克將在子品牌「至境」的車型上首發(fā)驍龍8775,新車將會是一臺增程轎車。
圖片來源:HiEV拍攝
而驍龍8797從算力上會比8775更進(jìn)一步。
目前除了零跑確定采用外,上汽通用也在規(guī)劃采用8397和8797;
理想汽車也與高通簽署了驍龍8797的合作授權(quán);
小鵬汽車的CEO何小鵬在G7上市后的采訪問答上也談到了這款芯片,側(cè)面反應(yīng)了驍龍8797的受歡迎程度:「明年高通就會出一個芯片,既有CPU、GPU還有NPU,中國有不少車廠會用。」
除此之外,還有一大業(yè)界巨頭,寶馬也有較高的概率往下將會采用,目前寶馬已經(jīng)官宣了明年推出的新世代車型將會搭載高通的輔助駕駛芯片。
隨著AI在汽車上的應(yīng)用越來越深入,汽車芯片的算力也越來越大,英偉達(dá)Drive Thor X單片最高算力為1000 TOPS。
對此,Nakul Duggal表示,端到端AI架構(gòu)其實重點并不在于你擁有多少TOPS,而在于當(dāng)擁有合適的類型數(shù)據(jù)后,對網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行蒸餾優(yōu)化的能力如何。真正的挑戰(zhàn)在于長尾場景數(shù)據(jù)的收集,并能夠面向這些邊角案例進(jìn)行訓(xùn)練,就能夠打造出非常有競爭力的解決方案。
Nakul Duggal還表示,在中國,高速NOA和城市NOA將會在很長一段時間內(nèi)成為標(biāo)配。這一階段的駕駛輔助能力需要消費者逐步適應(yīng)、政府和相關(guān)法規(guī)同樣需要適應(yīng)。未來若要進(jìn)一步提升自動化水平,必須非常謹(jǐn)慎地推進(jìn),確保有完善的安全保障機(jī)制。
換句話說,高通更偏向廣覆蓋、可量產(chǎn)的戰(zhàn)略,強(qiáng)調(diào)從入門至高端車型全鏈覆蓋。
相對而言,英偉達(dá)則作為高端自動駕駛和座艙融合的旗艦選手,以性能取勝。
在智能汽車芯片市場,除了高通、英偉達(dá)等芯片廠商積極布局,還有車企自研芯片。但即便如此,大部分廠商依然離不開高通芯片的支持,甚至在艙駕融合趨勢下,依然選擇與高通合作——這其中的關(guān)鍵在于經(jīng)驗。
車載信息娛樂系統(tǒng)本質(zhì)上與智能手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)有著共通之處,需要整合消費電子、軟件、內(nèi)容、信息與多媒體等多種要素。高通從一開始就基于為智能手機(jī)、平板電腦打造的平臺,逐步擴(kuò)展并構(gòu)建出適用于汽車業(yè)務(wù)的產(chǎn)品組合。
這意味著高通可以將大量在消費電子領(lǐng)域投入的研發(fā)成本(如CPU、GPU、NPU等核心IP的設(shè)計、制造工藝的優(yōu)化、軟件架構(gòu)的搭建等)進(jìn)行技術(shù)復(fù)用,并將其擴(kuò)展至汽車領(lǐng)域,形成規(guī)模效應(yīng)。
高通在全球范圍內(nèi)擁有廣泛的合作伙伴,也讓其芯片能得到快速應(yīng)用。高通與全球幾乎所有汽車廠商、Tier 1、Tier 2廠商擁有合作關(guān)系。
在中國市場,Momenta、卓馭、元戎等頭部的輔助駕駛供應(yīng)商都在開發(fā)基于驍龍平臺的軟件算法。
尤其Momenta幾乎采用了高通全系的平臺,包括驍龍8620、8650、8775以及8797。
還有一點至關(guān)重要,那就是高通在全球市場的經(jīng)驗。
Anshuman Saxena表示,高通的解決方案,均經(jīng)過全球范圍的測試和驗證,無論是北美、歐洲、德國還是中國的標(biāo)準(zhǔn),這些產(chǎn)品都已準(zhǔn)備就緒,并可隨時部署到符合汽車安全標(biāo)準(zhǔn)ASIL-D的系統(tǒng)當(dāng)中。高通在全球有超過20個ADAS合作項目,包括北美日本、韓國、印度等國家和地區(qū)。
這對于致力于全球化的中國車企來說,是很大的誘惑。
文本來源:HiEV大蒜粒車研所
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