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小爛毛
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簡介:歡迎大家和小黑一起來開編啊!

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實測:酷睿Ultra輕薄本部署本地DeepSeek R1推理模型 效果超預期!

實測:酷睿Ultra輕薄本成功部署本地DeepSeek R1推理模型,效果超預期!該模型在邏輯分析和決策能力上有突破,解決數學難題、編程問題等。通過下載安裝Flowy AI PC助手,在一臺酷睿...

2025-02-23 評論: 13

超輕薄存儲革命!芝加哥大學團隊實現1mm晶體存儲TB級數據

芝加哥大學研究團隊開發(fā)出突破性的晶體存儲技術,實現了數TB數據存儲在1毫米大小的氧化釔晶體中。這項成果有望為未來超輕薄、超大容量存儲設備鋪平道路。通過摻雜稀土元素鐠,利用紫...

2025-02-20 評論: 0

微軟發(fā)布Majorana 1量子芯片:單芯片可擴展百萬量子位,創(chuàng)行業(yè)里程碑

微軟發(fā)布拓撲量子計算芯片Majorana 1,首次實現單芯片可擴展至百萬量子位。該芯片基于馬約拉納粒子理論和新型拓撲超導材料,提升了量子計算穩(wěn)定性與效率。與傳統(tǒng)電子驅動的量子位相比...

2025-02-20 評論: 0

換芯不換殼,蘋果或于3月發(fā)布M4 MacBook Air

蘋果計劃于今年3月推出新款MacBook Air,搭載M4芯片。性能升級包括25%的CPU多核性能提升和18小時續(xù)航。新增功能有Center Stage攝像頭和Thunderbolt 4接口。預計起售價為1099美元,可...

2025-02-20 評論: 0

惠普1.16億美元收購AI初創(chuàng)公司Humane,停售爭議產品Ai Pin

前蘋果員工創(chuàng)立的AI硬件公司Humane以1.16億美元將核心資產出售給惠普,包括300項專利、CosmOS操作系統(tǒng)和技術團隊。爭議性產品Ai Pin停售,服務將于2025年2月28日終止。Ai Pin因功能不...

2025-02-20 評論: 0

體驗僅960g的華碩靈耀14 Air驍龍版:推動高端超輕薄本普及的一大步!

華碩推出靈耀14 Air驍龍版AI超輕薄本,搭載驍龍X處理器,32GB內存和70Wh電池。機身僅960g、12.9mm厚度,續(xù)航可達22小時。價格僅5999元。該產品代表了未來輕薄筆記本的發(fā)展方向,是移...

2025-02-19 評論: 0

10%關稅成本轉嫁消費者!宏碁美國PC漲價3月落地,華碩惠普戴爾或跟進

宏碁(Acer)成為首家因美國關稅政策調整而公開漲價的消費電子品牌。該公司將對美國市場銷售的“中國制造”PC產品實施10%價格上調,以抵消進口關稅帶來的成本壓力。此舉可能引發(fā)其他品...

2025-02-19 評論: 0

Intel壓力倍增:AMD APU核顯性能三倍跳,X3D入侵移動端

AMD新一代移動APU“Strix Halo”搭載3D V-Cache技術,提升CPU性能。預計X3D版本處理器將推出,進一步鞏固AMD在移動計算領域的領先地位。iGPU媲美獨顯、能效比創(chuàng)新高,成為輕薄高性能...

2025-02-19 評論: 0

Grok 3:10萬塊H100煉出“最聰明AI”,GPT-4地位不保?

馬斯克發(fā)布xAI第三代大模型Grok 3,以52分擊敗DeepSeek-V3的39分,在AIME數學測試中展現出超強推理能力。Grok 3耗費30億美元訓練成本,引發(fā)技術、倫理和商業(yè)爭論。該模型采用了10萬塊...

2025-02-18 評論: 0

NVIDIA與內存合作伙伴開發(fā)緊湊型SOCAMM模塊,助力個人AI超級計算機發(fā)展

NVIDIA與內存合作伙伴共同開發(fā)名為SOCAMM的緊湊型內存模塊,旨在提供更強大的性能支持。該模塊擁有低功耗和高性能的特點,并具備694個I/O端口,解決了處理器與內存之間的數據傳輸效率...

2025-02-18 評論: 0

蘋果或推大屏iMac取代iMac Pro,性價比成亮點

蘋果計劃推出更大屏幕的iMac,替代長期未更新的iMac Pro。新款iMac將搭載M4芯片,性能超越老款iMac Pro,價格更親民。這一策略調整體現了蘋果向大眾市場傾斜,并滿足專業(yè)用戶需求。...

2025-02-18 評論: 0

英特爾Celestial獨立顯卡曝光:Xe3P架構與內部代工

英特爾將推出全新Xe3P架構的Celestial系列獨立顯卡,預計2026年第一季度上市。這標志著英特爾在GPU戰(zhàn)略上的重大調整,從外部代工轉向內部制程。Xe3P架構將帶來性能和AI能力雙重提升,...

2025-02-18 評論: 0

傳戴爾與馬斯克xAI達成超50億美元AI服務器交易

戴爾科技與xAI達成交易,價值超過50億美元。這筆交易涉及戴爾向xAI提供英偉達GB200半導體的高性能服務器。此舉顯示了人工智能對高性能計算需求的增長,戴爾等制造商受益良多。xAI是埃...

2025-02-17 評論: 0

英特爾Panther Lake CPU規(guī)格曝光:25W至64W功率范圍,性能模式大幅提升

英特爾將于2025年底推出Panther Lake-H系列處理器,面向移動平臺。該處理器提供了三種核心配置,其中配備12個Xe3 iGPU核心的型號性能突出。功率模式支持多種選擇,最高功率可達239W。...

2025-02-17 評論: 0

蘋果或放棄Pro Display XDR繼任者,高級顯示器更新不在優(yōu)先名單

蘋果或放棄Pro Display XDR繼任者,高級顯示器更新不在優(yōu)先名單。盡管Pro Display XDR取得了成功,但由于高昂的價格和有限的受眾,蘋果似乎將注意力轉向其他產品。近年來推出的Studio...

2025-02-17 評論: 0

英特爾18A工藝取得重大突破,Panther Lake SoC成功啟動

英特爾18A工藝取得突破,首批Panther Lake SoC成功啟動。該芯片搭載非核心元件已正常運行,為英特爾代工業(yè)務注入強心劑。然而,P核性能被評價一般。Panther Lake計劃于2025年底推出,...

2025-02-17 評論: 0

響應時代號召,華為擎云深入助力校園培養(yǎng)新質復合型人才

華為擎云與成都市七中育才學校合作,推出面向基礎教育的自主創(chuàng)新計算機教室解決方案。該方案以華為擎云W585x行業(yè)版臺式機為基礎,提供多功能授課工具和高效執(zhí)行效率,幫助學生提升注...

2025-02-14 評論: 0

Microsoft將引入AI系統(tǒng),自動檢測并修復Windows 11中的軟件問題

Microsoft將推出AI系統(tǒng),自動檢測和修復Windows 11中的軟件問題。該系統(tǒng)旨在提升穩(wěn)定性和用戶體驗,并為開發(fā)者提供強大調試工具。通過分析代碼、解釋錯誤原因并提供修復方案,AI系統(tǒng)...

2025-02-14 評論: 0

NVIDIA與MediaTek聯(lián)手開發(fā)AI智能手機芯片,PC芯片計劃于2025年臺北國際電腦展亮相

NVIDIA與MediaTek計劃合作開發(fā)AI智能手機芯片,進一步擴展其在ASIC市場的影響力。此次合作還將推出專為AI PC設計的SoC,目標直指Intel、AMD和高通。預計2025年上半年發(fā)布基于ARM架構...

2025-02-14 評論: 0

分析師預測:NVIDIA 2027年AI收入或達2590億美元,但短期面臨產能與成本挑戰(zhàn)

NVIDIA面臨產能問題,但仍展望強勁增長。瑞穗證券預測到2027年,NVIDIA的AI相關收入將達2590億美元,占全球市場74%。盡管有延遲和競爭壓力,NVIDIA與合作伙伴推出了液冷服務器解決方...

2025-02-14 評論: 0